用过印章的人都知道，印章上面的字或者图案，和印出来的字或者图案是相反的。

所以如果不进行倒模，那么原片印刷出来的电路，会和设计图的相反，尽管这样也可以用，但是为了不必要的麻烦，还是进行倒模。

原片按照碳纳米针头的速度非常快，仅仅是半个多小时，郑新望等人就完成了碳纳米针头的安装工作。

接着就是直接使用这个碳纳米印刷头，进行倒模印刷。

将倒模原片印刷会了之后，又在倒模原片上面制作出倒模原片印刷头。

这样一来，一层电路的印刷头就完成了，可以将印刷头安装在电路印刷机上面，进行调试了。

当然为了效率，一台电路印刷机当然不可能只有一个印刷头，毕竟一个印刷头一次只能印刷一颗芯片。

所以郑新望等人花了三天时间，完成了一台可以配合30厘方晶片使用的电路印刷机，里面整整齐齐的排列着密密麻麻的印刷头。

手机芯片行业经常看到28n，14n，10n，7n等等，其中xxn指的是cu上面形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，因称为栅长，而不是很多人以为的芯片尺寸。

事实上如果芯片的尺寸是5纳米级别的，那就跟头发丝一样。而大家经常看到的那些显卡芯片、手机芯片都是长宽都是毫米级别的。

由于没有经过合理的设计，所以星图公司设计的这个5纳米级别芯片，一共才集成了130亿个晶体管，平均一层大概在3～5亿个晶体管之间。

如果合理设计的5纳米级别芯片，至少可以集成300亿个晶体管，性能是目前市面上最强芯是高通骁龙845，骁龙845是一款10n制程处理器，拥有多达55亿个晶体管。

就算是这样不合理的设计，星图公司的实验芯片，依旧可以集成130亿个晶体管。

另外由于星河半导体的硅片切割技术，也和传统的不一样。

一般来说，三鑫、台基电他们的在硅片上面完成了集成电路之后，就会使用线锯或者激光，对硅片上面的一块块芯片进行切割。

由于硅片本身非常的脆弱，如果一不小心可能让硅片上面的芯片受到影响，为了避免这种情况，硅片上面的芯片之间都是有相当的间隔，这就导致了硅片的利用面积进一步下降。