华芯国际的大型检测部门之中。

“我的天！完美！简直是完美！”一个四十多岁的工程师惊呼起来。

“没有错，这简直是巧夺天工，真的难以想象他们是怎么制作出来的。”

“不仅仅是方形，还有质量均匀度，无论是中心区域，还是边缘区域，质量竟然是一致的。”

“硅片的单晶硅纯度才是最可怕的，就算是信越的n13级别硅片，我们的仪器都可以测试出来，但是中子星硅片竟然是100纯度，由此可见他们的的纯度已经超越仪器的检测极限了。”

其他工程师们也七嘴八舌的说道。

张海军听着工程师们的惊呼和讨论，连忙问道：

“你们说这个硅片的真的那么好?”

“没有错，简直是完美的存在。”四十多岁的工程师赞叹不已，说完又拿起其中一片方晶片：

“张总你看，这个硅片的中心区域和边缘区域的质量是一致的，这意味着什么?”

“意味着良品率！”张海军当然知道这意味着什么。

因为传统圆晶片不仅仅在切割方面会造成浪费，它还有另一个缺点，那就是中心区域和边缘区域的质量是不一样的，一般来说中心区域的质量优于边缘。

硅片表面的缺陷通过使部分芯片发生故障从而导致整个芯片失效。

有些缺陷位于芯片不敏感区，并不会导致芯片失效。

然而，由于日趋减小的工艺尺寸和不断增加的元器件密度，使得电路集成度有逐渐升高的趋势。

这种趋势使得任何给定缺陷落在电路有源区域的可能性增加了。

所以一般芯片企业在生产之中，从硅片中心区域的切割下来的芯片质量最好，而越到外侧，质量就越差，甚至是不能使用的废品。