要不是时间太短，龙图腾肯定会设计cu和gu一体化的芯片，这种芯片英特尔、ar都有尝试过。

现阶段的配套芯片中，仅次于cu的gu，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发gu。

黄修远翻了翻联合gu的研发进度，发现只完成了85左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。

这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。

不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。

“喂，维新。”

“董事长，有什么吩咐？”

“联合gu的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从cu项目组调一部分研究员过去。”

“明白。”

挂了电话。

黄修远站起来，伸了伸懒腰。

目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲cu，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会是伏羲cu的对手。

更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。

从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。

这也是为什么，英特尔一直用成熟的12纳米，还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗，因为其中存在非常大的水分。

这也是黄修远一听到，台积电、三星的工艺突破消息后，表现得非常平静的根本原因。