“好，尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动，历时一年半时间，燧人系投入了不下十几亿研发资金，终于完成伏羲cu的设计初稿。

“我和镜鉴，已经在准备流片了。”

“辛苦了，注意身体，有情况电话联系。”

“放心，我身体还好，你那边的情况如何？”陆学东随口一答，便开始转移话题。

黄修远摇了摇头，陆学东等人的身体健康，他已经吩咐黄伟常盯着，如果有过劳的情况，就立刻强制他们去休息。

他总结了一下：“各种配套芯片和电子元器件上，基本都可以大规模量产了。”

燧人系领导下的新半导体体系，在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上，采用了低中高三重准备的研发思路。

比如储存芯片上，紫光集团在主攻高端储存芯片，而长江存储方面，主攻中、低端储存芯片。

现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。

正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。

现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无的问题。

哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。

尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。

挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。

“董事长，这就是张总的汇报。”

黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。